2-2 半導体技術 : メモリ混載LSIの現状と将来(<特集>システムLSI : マルチメディア社会を支えるIC技術)
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概要
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メモリとロジックを同一チップに混載するメモリ混載技術は, システムLSIを支える重要な技術として注目されている.特に, DRAMとロジックの混載は, DRAMとCPUの混載や, DRAMとグラフィックコントローラの混載として, 実用化が始まっている.本稿では, DRAM混載技術を中心に, その特長, 技術的課題, 応用例そして将来像を応用の観点から述べる.メモリ混載LSIには, 大きな潜在的な能力(0.18μmの設計ルールで100Mbitのメモリ容量と1Mゲートのロジックを混載)があるが, 低コスト化をいかに達成するかが, 今後の課題である.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-11-25
著者
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