放電による光ファイバの被覆除去技術の開発
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概要
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光ファイバの被覆は使用環境により、数種類の材料(ポリイミド等)のものが開発されている。それらの光ファイバを融着接続する為にはその被覆を除去する必要があり、従来、その手法として硫酸等を使用する化学的に除去する方法が使用されてきた。今回、新たな手法として、気中放電により被覆を除去する装置を開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
佐野 知巳
住友電気工業(株)
-
佐野 知巳
住友電工(株)
-
濱田 真弘
住友電気工業株式会社
-
佐野 知巳
住友電気工業株式会社
-
大阪 啓司
住友電気工業株式会社
-
浅野 康雄
住友電気工業株式会社
-
渡部 勤
住友電気工業株式会社
-
浜田 真弘
住友電気工業株式会社
-
浅野 康雄
住電オプコム株式会社
-
大阪 啓司
住友電気工業(株)
-
浅野 康雄
住友電気工業 横浜研
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