高密度多心実装アレイの検討
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概要
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光アクセス網の普及にともなう心線数の増大に対応する為に、多心光ファイバコネクタやファイバ突き合わせ型心線選択装置、導波路接続用アレイ等の光接続部品において、光ファイバの高密度配列技術が必要とされている。今回、光接続部品の一層の高密度化を目指して、心線密度を従来のほぼ2倍とした高密度多心実装ファイバアレイを試作評価したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
斎藤 和人
住友電気工業株式会社
-
田村 充章
住友電気工業株式会社横浜研究所
-
耕田 浩
住友電気工業株式会社
-
大阪 啓司
住友電気工業株式会社
-
耕田 浩
住友電気工業
-
大阪 啓司
住友電気工業(株)
-
田村 充章
住友電気工業株式会社光通信研究所
-
斎藤 和人
Seiオプティフロンティア株式会社機器事業部
-
田村 充章
住友電気工業株式会社
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