酸素のその場ドーピングを行った白金電極上にスパッタ法で形成したBST薄膜キャパシタの電気的特性
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概要
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白金電極上にスパッタ法で形成したチタン酸バリウムストロンチウム(BST)薄膜キャパシタの電気的特性について調べた。まず, 白金に酸素のその場ドーピングを行うと, その量が十分な場合はリーク電流が減少することを見いだした。酸素が十分でない場合はリーク電流は逆に増加した。これは表面モフォロジの変化と, 酸素添加白金から酸素欠損箇所をもつBSTへの酸素原子の補償によると考えられた。次に, 電気的特性のBST堆積温度依存性について調べた。その結果, ある温度範囲では表面が荒れてキャパシタが短絡することを見いだした。この温度範囲では特殊な結晶相が生じていることが, X線回折の結果から判明した。またこの温度域より高い温度で堆積した膜の方が高い誘電率を持つことがわかった。以上をもとに, 厚さ30nmの膜を用いて, 酸化膜換算膜厚(t_<eq>)として0.42nmの値を実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-07-23
著者
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三好 寛和
三菱電機 Ulsi技術開発センター
-
伊藤 博巳
三菱電機 Ulsi開発研究所
-
油谷 明栄
三菱電機 Ulsi技開セ
-
常峰 美和
三菱電機(株)
-
伊藤 博巳
三菱電機(株)
-
藤田 靖
菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング
-
油谷 明栄
三菱電機ULSI技術開発センター
-
奥平 智仁
三菱電機ULSI技術開発センター
-
常峰 美和
三菱電機ULSI技術開発センター
-
花房 潔
三菱電機ULSI技術開発センター
-
柏原 慶一郎
三菱電機ULSI技術開発センター
-
伊藤 博巳
三菱電機ULSI技術開発センター
-
三好 寛和
三菱電機ULSI技術開発センター
-
奥平 智仁
三菱電機 ULSI技術開発センター
-
常峰 美和
三菱電機 ULSI技術開発センター
-
花房 潔
三菱電機 ULSI技術開発センター
-
柏原 慶一朗
三菱電機 ULSI技術開発センター
-
藤田 靖
菱電セミコンダクターエンジニアリング
-
柏原 慶一朗
(株)ルネサステクノロジ
-
奥平 智仁
(株)ルネサステクノロジ
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