凸型矩形を扱うMultiple-BSG配置手法の提案
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概要
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集積回路の超大規模化に伴い, 標準化されたマクロ主体の設計方式が主流となる.レイアウト設計では、チップ面積やタイミング等に関する設計者の高度な要求を満たすフロアプランの自動化が望まれる.本稿では、次世代フロアプラナの基本技術として提案されている方形パッキングを解くBSG配置方式を拡張し、凸型矩形のパッキングを可能にすることを目的とする.提案手法は、凸型矩形の方形の重なりにより表現し, 各方形を多重化したBSGによりパッキングする.この多重化したBSGをmultiple-BSGと呼び, 凸型矩形配置に対し不変的な構造であることを示す.また, multiple-BSGの構築する解空間がP-admissibleの性質を満たすことを証明する。実験では, 解空間の探索にシミュレーティッドアニーリングを採用し、高密度な凸型矩形のパッキングに成功した.
- 1998-03-06
著者
-
坂主 圭史
東京工業大学工学部電気・電子工学科
-
中武 繁寿
東京工業大学工学部電気・電子工学科
-
梶谷 洋司
東京工業大学 大学院 理工学研究科 集積システム専攻
-
中武 繁寿
北九州市立大学国際環境工学部情報メディア工学科
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