0.35μm CMOS LSIを用いたバースト対応52Mb/s光送受信モジュール
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概要
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0.35μm CMOSプロセスにより、高感度・広ダイナミックレンジの光受信用LSIおよびディジタルAPC方式の光送信用LSIを開発した。光受信用LSIと光学部品を実装したPLCモジュールと光送信用LSIを用いて、+3.3V動作のバースト対応光送受信モジュールを実現した。受信部(2R)の特性として、最小受光感度-36 dBm、ダイナミックレンジ31dBを確認した。送信部の特性として、環境温度0〜65℃における光出力パワーの変動が0.7dBであることを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-21
著者
-
高橋 信明
日本電気エンジニアリング株式会社伝送端末事業部
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高橋 信明
日本電気エンジニアリング株式会社
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田村 卓文
日本電気株式会社 光デバイス事業部
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田村 卓文
日本電気株式会社
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阪本 雄彦
日本電気株式会社
-
金井 達雄
日本電気株式会社伝送デバイス事業部
-
浅子 勝弘
日本電気株式会社
-
増田 智章
日本電気株式会社
-
白岩 雅輝
日本電気株式会社
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