3.3V低雑音CMOSプリアンプの検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
光加入者系システムへ適用を目指したLSIの開発が活発に行われている。光インターフェイス部の主要回路であるプリアンプには低雑音化が求められる事からBip.プロセスが多く使用される。今回、我々は高集積化に有利なCMOSプロセスを適用し、電源電圧3.3Vで動作する低雑音プリアンプの検討を行った。その結果、-3dB帯域100MHz、入力換算雑音電流密度1.2pA/√Hzの良好な結果が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
佐藤 勇一
宮城日本電気株式会社
-
森下 泰之
日本電気株式会社
-
大塚 康弘
宮城日本電気株式会社
-
金井 達雄
日本電気株式会社伝送デバイス事業部
-
斉藤 朝樹
日本電気株式会社
-
増田 智章
日本電気株式会社
-
白岩 雅輝
日本電気株式会社
-
大塚 康弘
宮城日本電気株式会 社基盤技術開発部
関連論文
- C-12-8 0.13μmCMOS5Gbps×20chトランシーバLSI(1)TX
- B-10-35 上り 155Mbps/ 下り 622Mbps PON 用小型 ONU 光トランシーバ
- 0.13μm CMOS 5Gbps×20chトランシーバLSI
- C-12-9 0.13um CMOS 5Gbps×20ch トランシーバLSI(2)IO
- B-10-77 FSAN対応156Mb/s表面実装型バースト光送信モジュール
- EMD2000-15 光加入者システム用ハイブリッド集積型PLCモジュール
- 光加入者システム用ハイブリッド集積型PLCモジュール
- ハイブリッド集積型PLCモジュ-ルを用いたバ-スト光トランシ-バ (通信用デバイス特集)
- 0.35μm CMOS LSIを用いたバースト対応52Mb/s光送受信モジュール
- 3.3V 52Mbps CMOSバースト対応光受信用LSI
- 小型化156Mb/s光インタフェースモジュール : 無線・光伝送
- ゴーストキャンセラ用1チップディジタルフィルタLSI
- 3.3V低雑音CMOSプリアンプの検討
- SDH信号終端用ボード
- 2.4Gbps 3.3V CDR LSIジッタ特性について
- 0.98μm励起エルビウムドープ光ファイバ前置増幅器を用いたGbit/s帯高感度受信
- SC-12-4 156Mb/s 3.3V バースト光送信用 CMOS LSI
- 高速引き込みディジタルAPC用いたバースト対応送信LSI
- 10Gb/s SDH多重処理部の構成技術
- プリント基板の伝送波形解析手法 : シミュレーションフローの検討と環境の構築
- 3.3V 52Mb/s動作フィードフォワードLD駆動LSI