0.25μmULSI多層配線のための選択CVD-Alビアプラグ平坦化技術

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概要

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• Al選択CVDビアプラグの平坦化に関していくつかの手法を検討し、平坦性等の点でプラグCMPが最も優れていることを明らかにした。また、AlビアプラグをTi/TiN/Tiでサンドイッチする積層ビア構造とすることによって、将来の微細化に対応できる低抵抗・高信頼のビア接続を実現した。さらに、直上ビアを有する完全平坦化多層配線を用いてビア特性を評価し、ビア抵抗ばらつき、歩留まりとも良好な結果を得た。本技術を1.4μm等ピッチ4層配線を有する0.25μm120kGゲートアレーLSI試作に適用し、動作を確認した。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1996-07-20

著者

• 山本 栄一

  NTT LSI研究所

• 有田 睦信

  NTT LSI 研究所

• 天沢 敬生

  Ntt Lsi研究所

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