拡散接合水晶 : 基本波100MHz以上の水晶研磨法とパッケージレス水晶振動子の実現

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概要

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200℃〜300℃の比較的低温度・低真空での接合技術を用いて、これまでの水晶薄板化問題の解決と水晶振動子の理想形態であるパッケージレス化を検討した。切断方位の同じ二枚のAT-cut水晶板を金属薄膜界面での拡散接合または常温接合により一体化し、従来の研磨製造工程で両面研磨を行ない基本波100MHz以上の水晶の薄板化を達成した。所望の厚みに研磨後、接合状態で電極を形成し水晶素子を構成した。その後、それぞれの界面が形成された水晶素子と封止用AT-cut水晶板とを真空雰囲気中で接合して、気密封止を行なうことにより、φ5mmで厚さ0.23mmの完全に一体化されたパッケージレス水晶振動子を実現できた。
社団法人電子情報通信学会の論文
1999-08-27

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