ダイレクトボンディングの光集積回路への応用 : 集積形光アイソレータ
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概要
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導波路形光アイソレータの研究動向について現状を述べ、磁性ガーネットと化合物半導体を集積化する手法として異種結晶接合技術・ダイレクトボンディングを検討した結果を報告する。110〜220℃の熱処理温でボンディング後のデバイス化プロセスにも耐性を有するウエーハ接合を形成することができ、集積形光アイソレータの実現に有効な方法であることを示す。さらに、ダイレクトボンディングを利用した光アイソレータ集積形半導体レーザについて述べる。
- 1998-05-14
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