テーパを含む結合導波路におけるアレーモード間の結合特性

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概要

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伝搬方向に導波路構造が変化するテーパ形方向性結合器は、その動作特性がプロセス誤差や動作波長の変化による影響を受けにくいという利点を有するが、導波路構造と動作特性の関係は十分明らかにされていない。本研究では、テーパ形結合器の構造パラメータと結合特性の関係について考察する。まず、ある特徴的な形状を解析モデルとして用い、Array mode間の結合特性を数値解析した。次に、解析に使用した結合力程式をArray modeのパワーと位相で表現し、にれを利用して、結合方程式を構成するパラメータ(伝搬定数、結合係数)と結合特性の関係について考察した。その結果、解析を行った形状に関しては、その結合特性はある一つのパラメータのみに依存しているという結論を得た。
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-01-18

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