電子線蒸着法による青色発光SrS:Cu薄膜EL素子の作製と評価 : Cu添加濃度と熱処理の効果
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概要
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電子線蒸着法によりSrS:CuCl薄膜を作製し、得られた薄膜をAr雰囲気中にて700℃および900℃で5分間アニール処理を行った。SrS:CuCl薄膜の結晶性は, 蒸着用ペレット中に仕込んだGaやClにより向上し、アニール処理を行うことによりさらに向上した。Cuの仕込み濃度が、0.1mol%の場合には約500nm, 0.2, 0.4, 0.8mol%の場合には約520nmにピークを持つフォトルミネッセンス(PL)スペクトルが得られた。PL強度は、アニール処理を行うことにより増加したが、PL、PL励起スペクトルはほとんど変化しなかった。このことからアニール処理することで、発光中心Cu^+のまわりの結晶場の状態はほとんど変化することなく、母体の結晶性のみが改善されたと思われる。
- 1999-01-22
著者
-
大観 光徳
鳥取大学工学部
-
田中 省作
鳥取大学工学部
-
小林 洋志
鳥取大学工学部
-
深田 晴己
鳥取大学工学部電気電子工学科
-
深田 晴己
静岡大学 ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー
-
大観 光徳
鳥取大学工学研究科電気電子工学専攻
-
深田 晴己
静岡大学サテライト・ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー
-
木多 晋裕
鳥取大学工学部電気電子工学科
-
小林 洋志
鳥取大学
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