ポリアニリン, 金属-半導体転移とドーパント効果
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概要
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ポリアニリン(PAn)は高導電性で熱安定性にも優れた導電性高分子としてエレクトロニクス材料への利用が検討されている。我々は既にPAnを固体電解質とするタンタルコンデンサを試作し, それが高周波領域まで高容量で低内部抵抗であること, ならびに内部抵抗の温度依存性がある温度を境に半導体的なものから金属的なものへと転移することを報告した。本発表では, PAnの金属-半導体転移に及ぼすドーパントの影響, および再ドーピング過程における伝導機構について検討した結果を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
金藤 敬一
九州工業大学大学院生命体工学研究科
-
佐藤 正春
(株)村田製作所
-
佐藤 正春
日本電気(株)機能材料研究所
-
佐藤 正春
日本電気株式会社基礎・環境研究所
-
佐藤 正春
Nec・機能材料研
-
佐藤 正春
日本電気(株)機能エレクトロニクス研究所
-
金藤 敬一
九州工業大学
-
長谷川 悦雄
NEC・機能材料研
-
福永 努
九州工業大学情報工学部
-
屋ヶ田 弘志
日本電気(株)機能エレクトロニクス研究所
-
長谷川 悦雄
日本電気(株)機能エレクトロニクス研究所
-
屋ケ田 弘志
日本電気(株)機能エレクトロニクス研究所
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