高周波・低損失 Leaky SAW フィルタ用 LiTaO_3 のカット方位の最適化
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概要
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SAWフィルタに於いて低損失かつ Shape Factor の良好な特性が要求されている。しかし、高周波化に伴い表面波の波長に対する電極膜厚は増加している。さらに、ラダーフィルタ[1]に於いては圧電基坂のSurface Skimming Bulk Wave(SSBW)のスプリアスを避けるために[2]、表面波の波長に対する電極膜厚の比(h/λ)を7%以上にする必要がある。このように電極膜厚を厚くすると、バルク放射が増大し、伝播損失が大きくなる[3][4]。そこで、SAWフィルタの低損失化を目的に圧電基板上に厚い電極を有する場合のLeaky SAWの伝播特性を解析した。さらに、デバイスに応用し低損失でShape Factorの良好なフィルタ特性を得ることが出来たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
遠藤 剛
富士通株式会社
-
上田 政則
富士通株式会社
-
上田 政則
富士通研
-
佐藤 良夫
富士通株式会社
-
佐藤 良夫
富士通研究所
-
上田 政則
株式会社富士通研究所佐藤フェロー室
-
伊形 理
富士通メディアデバイス(株)
-
佐藤 良夫
太陽誘電株式会社
-
佐藤 良夫
(株)富士通研究所
-
橋本 研也
千葉大工
-
伊形 理
富士通研究所
-
川内 治
富士通株式会社
-
峯吉 誠司
富士通株式会社
-
山口 正恆
千葉大工
-
佐藤 良夫
(株)富士通研究所 明石研究所
-
川内 治
太陽誘電モバイルテクノロジー
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