電流テストを用いたフリップフロップのテスタビリティ
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概要
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電流テストをフリップフロップに対して用いた時のテスト能力を検討する。本研究ではフリップフロップ構造と電流テスト能力との関係について調べるため5種類のDフリップフロップを被テスト回路として用いた。故障は抵抗性の短絡故障を仮定した。SPICEシミュレータによる結果から、電流テストによる故障検出ではフリップフロップ内の特定箇所の故障を検出できない。これはフリップフロップ構造に依存することが判明した。また、故障検出率を100%にするフリップフロップの性能を比較、検討する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-06-11
著者
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