スパッタリングによるYBCO薄膜作製時の誘導コイルの効果 : 誘導コイル結合型スパッタリング
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概要
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酸化物高温超伝導薄膜の大面積化技術として, 誘導コイル結合型スパッタリング法の検討を行った. 直径50mmのターゲットを用いてYBa_2Cu_3O_yの成膜を行ったところ, 基板の直径40mmの範囲内で膜厚分布が7%未満であり, 広範囲で均一な成膜が可能であることが示された. また, 臨界温度・薄膜表面の析出物はカソード電圧に支配され, 結晶の配向性・グレインサイズはカソード電流により決定されることが確認された. この2つの成膜パラメーターはコイルに印可するrf電力を変化させることによってそれぞれ独立に最適値を与えることが可能になるため, 誘導コイルの導入が膜質改善の面でも有効に働くことが明らかになった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-07-30
著者
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