誘電体共振器を用いた銅張誘電体基板の銅箔裏面の表面抵抗測定(マイクロ波シミュレータ/一般/学生会)
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概要
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銅張誘電体基板に用いられる銅箔は、誘電体基板と接着させるために界面(銅箔裏面)が面荒しされている。本報告では、マイクロ波集積回路形誘電体円柱共振器を用いた銅張誘電体基板の銅箔裏面の表面抵R_sb,の測定法を提案する。まず、本法により銅板のR_sbの測定を行い、その測定値と2誘電体共振器法によるものを比較し、本測定法の有効性を実証する。次に、未知の表面抵抗をもつ2種類の銅箔裏面のR_sbの測定を行う。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-08-27
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