マイクロ非球面の超精密研削に関する研究(第4報) : XYZ同時3軸制御の研削点固定方式斜軸研削による高精度化
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Needs of digital devices increase rapidly in recent years, and the demand for a micro axis-symmetric aspherical glass lens of large numerical aperture is expanding rapidly especially in that device. Moreover blue lasers have been increasingly used to make wavelengths short and the maximum tangent angle of the aspheric shape has increased. Therefore ultra-precision grinding technology of ceramic dies became to be a core technology. Authors have successfully developed the 45 degrees tilted grinding method, and ultra-precision micro aspherical shape has been obtained. The improvement of the form accuracy will be required because the specifications of micro lenses become more and more strict in future. However, the shape correction cannot be done satisfactorily, because the wheel wear is not equal and the grinding point on the wheel moves. In this paper, a new grinding method is proposed to solve the above problems. In this method, three-axes (X, Y, Z) are controlled simultaneously so that the position of the grinding point on the diamond wheel is fixed. Then the grinding system was developed and grinding experiments using micro symmetric aspherical dies of tungsten carbide were carried out.
- 2006-01-05
著者
-
山本 雄士
神戸大学大学院自然科学研究科
-
鈴木 浩文
神戸大学
-
森脇 俊道
神戸大学
-
沖野 正
神戸大学
-
福田 将彦
東芝機械(株)
-
鈴木 浩文
中部大
-
鈴木 浩文
神戸大学工学部
-
森脇 俊道
摂南大学工学部
-
森脇 俊道
神戸大学大学院 自然科学研究科
-
鈴木 浩文
豊橋技科大
-
森脇 俊道
神戸大学工学部機械工学科
-
森脇 俊道
摂南大学工学部マネジメントシステム工学科
-
西岡 昌彦
東芝機械(株)
-
古嶋 洋一
東芝機械(株)
-
森脇 俊道
神戸大・工
-
森脇 俊道
摂南大
-
福田 将彦
東芝機械
関連論文
- ものつくり敗戦-「匠の呪縛」が日本を衰退させる, 木村英紀著, 出版社 日本経済新聞出版社, 発行 2009年3月, 全ページ 254頁, 価格 850円, ISBN978-4-532-26036-1
- マイクロフレネルレンズ成形型の超精密研削(第2報) : モリブデン製ツルアによる鋭利なエッジを有する研削ホイールの精密ツルーイングとフレネル形状の研削加工の高精度化
- 自動車運転時の携帯電話使用における運転者の生理的特性
- 超音波援用マイクロ研磨法による非球面研磨 : 卓上型マイクロ非球面研磨装置の試作とマイクロ非球面研磨の可能性検証
- マイクロ非球面の超精密研削に関する研究(第4報) : XYZ同時3軸制御の研削点固定方式斜軸研削による高精度化
- 自動車運転中の携帯電話使用の慣れと衝突回避反応に関する実験的検討
- 3606 金属ガラス製マイクロ構造部品の精密成形(S60 超精密・微細加工,S60 超精密・微細加工)
- 支部会員と語る : 会誌の充実と財政的安定の両立のために
- 305 YAG レーザによるガラス基板のマイクロ接合(第 3 報) : 石英ガラス基板への適用
- 725 YAG レーザによるガラス基板のマイクロ接合(第 2 報) : 基板温度が接合形態に及ぼす影響