仮想ハードウェアHOSMIIのためのDRAM型マルチコンテキストFPGAの設計

概要

論文の詳細を見る
仮想ハードウェアシステムHOSMIIは、複数の配線情報メモリをチップ内に持たせたマルチコンテキストFPGAを用い、データ駆動的に制御し回路の仮想化を行なうシステムである。FPGA/CPLDにDRAMを混載させることで、大量の配線情報データをチップ内に格納することができ、従来のSRAM型FPGAで問題となっていた回路の再構成時間を大幅に短縮させることが可能である。しかし、DRAMを混載させたFPGAの研究、試作は行なわれているが、一般に利用できるものではない。そこで今回、DRAM混載型マルチコンテキストFPGA(HOSMIIチップ)の試作、設計を行なった。HOSMIIチップは電源電圧が3.3V、Metal3-Poly2層の0.35μmプロセスであり、チップ面積は4.93mm^2である。またチップ内にコンテキストを16面格納することが可能である。簡単なシミュレーションから、論理ブロックを100MHzで動作させることができ、回路の再構成時間も5nsと高速に行なえることが確認できた。本稿ではHOSMIIチップのアーキテクチャについて述べ、性能評価を検討する。
一般社団法人情報処理学会の論文
2001-01-11