非接触ICカードアンテナのフラックスレスレーザはんだ付け
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概要
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The development of noncontact IC cards is in a rapid progress toward their practical use. A process of connecting an IC chip with antenna wires poses problems from viewpoints of mass productivity and antenna characteristics. The present paper proposes a method of laser soldering of antenna wires for noncontact IC cards : fluxless laser soldering that consists of heating a copper wire with an Nd:YAG laser beam and pressing it onto the chip and solder bump successively. Comparing with the conventional pulse heat method, some advantages are confirmed : shorter soldering time and maintenance-free operation. The soldered part shows a good wettability and a sufficient tensile strength of 3.64MPa.
- 2004-04-05
著者
-
前川 克廣
茨城大学工学部
-
星 勝治
スターエンジニアリング
-
林 照剛
大阪大学大学院工学研究科機械工学専攻
-
林 照剛
茨城大学工学部
-
MAEKAWA Katsuhiro
Ibaragi University
-
BANZRAGCH Batsaikhan
スターエンジニアリング(株)
-
鄭 長順
スターエンジニアリング(株)
-
林 照剛
大阪大学大学院
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