樹脂封止 IC のワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響
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概要
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Semiconductor package has been become more complex structure, including wiring technique. And, matter of wire sweep due to resin flow in encapsulation begins to be more complicated again. It first the distribution of wire sweep in QFP was investigated. Then, it was examined fundamentally about some kinds of influence on encapsulation conditions. And, computer simulation was done about that result. Furthermore, we studied on pressure inside cavity for the wire sweep.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-01-01
著者
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宮本 琢也
熊本大学大学院自然科学研究科
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大野 恭秀
熊本大学工学部
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大野 恭秀
熊本大学大学院、熊本大学工学部
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高堂 積
NEC九州
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高堂 積
熊本大学大学院自然科学研究科
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有田 宏志
熊本大学大学院自然科学研究科
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大野 恭秀
神港精機株式会社
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