樹脂封止ICにおけるワイヤ流れに及ぼすモールド樹脂の影響

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概要

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ICの樹脂封止時に問題となるワイヤ流れについて, 実際に封止したパッケージで調査を行った. ワイヤの機械的特性については, これまでの知見どおりヤング率の高いワイヤほどワイヤ流れが小さくなった[1]. またモールド樹脂の特性に関しては, ノボラックタイプよりもビフェニールタイプの方がワイヤ流れが小さく, 両樹脂ともフィラー充填率の高い方がワイヤ流れが大きくなった. また, 同粘度でフィラー充填率の異なるモールド樹脂でワイヤ流れ量を比較した場合, フィラー充填率の高い方がワイヤ流れが大きいという結果が得られ, これにより, ワイヤ流れをモールド樹脂から予測する場合, 粘度というパラメータの使用は望ましくないことがわかった.
社団法人電子情報通信学会の論文
1999-01-25

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