X 線 CT 装置による樹脂封止型 IC 内部のワイヤ形状 3 次元計測
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概要
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As for the inside analysis of a semiconductor device, we observed the wire sweep of plastic package by a newly developed X-ray CT instrument. We could observe the three-directional configuration of the bonding wire of encapsulated QFP by composing two-dimensional cross section CT scan image. By this new method, we got more smooth wire profiles than the result we observed before.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-11-01
著者
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大野 恭秀
熊本大学工学部
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大野 恭秀
熊本大学大学院、熊本大学工学部
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高堂 積
NEC九州
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高堂 積
熊本大学大学院自然科学研究科
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有田 宏志
熊本大学大学院自然科学研究科
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大野 恭秀
神港精機株式会社
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