大野 恭秀 | 神港精機株式会社
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概要
関連著者
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大野 恭秀
神港精機株式会社
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大野 恭秀
熊本大学工学部
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大野 恭秀
熊本大学大学院、熊本大学工学部
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高堂 積
NEC九州
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高堂 積
熊本大学大学院自然科学研究科
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宮本 琢也
熊本大学大学院自然科学研究科
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大見謝 和人
熊本大学大学院自然科学研究科
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有田 宏志
熊本大学大学院自然科学研究科
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萩原 泰三
神港精機株式会社
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竹内 達也
神港精機株式会社
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大野 恭秀
熊本大学工学部知能生産システム専攻
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大見謝 和人
熊本大学工学部
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池田 真由美
熊本大学工学部知能生産システム工学科
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末永 誠
熊本大学大学院自然科学研究科
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西田 稔
熊本大 工
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西田 稔
九州大学大学院総合理工学研究院融合創造理工学部門
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野口 邦広
熊本大学工学部知能生産システム工学科
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清水 勲
熊本大学工学部知能生産システム工学科
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大野 恭秀
熊本大学工学部知能生産システム工学科
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中森 孝
熊本大学大学院自然科学研究科
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河村 能人
熊大工
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西田 稔
熊大工
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大野 恭秀
熊大工
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河村 能人
Dep. Of Materials Sci. Kumamoto Univ.
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西田 稔
熊本大
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井上 剣志
(株)本田技術研究所
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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石川 信二
熊本大学大学院自然科学研究科
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林 浩史
熊本大学大学院自然科学研究科
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中森 孝
新日本製鉄株式会社技術開発本部
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平河 大佑
熊本大学工学部
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萩原 泰三
熊本大学工学部
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加々見 丈二
神港精機株式会社装置事業部
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井上 剣志
熊大(院)
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井上 剣志
熊大工学生
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野口 邦広
熊本大学大学院
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荒木 誠
熊本大学大学院
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今里 英一郎
熊本大学大学院
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石田 心平
熊本大学大学院、熊本大学工学部
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有薗 友和
熊本大学大学院、熊本大学工学部
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池田 真由美
熊本大学大学院、熊本大学工学部
著作論文
- 高温はんだとCu板の接合部におけるカーケンダルボイドの生成
- 水素ラジカルによるはんだボールのリフロープロセス
- Sn-Pb系はんだボール接合体の組織と強度に及ぼすAg添加とリフロー冷却速度の影響
- 水素ラジカルを用いたフラックスレスはんだバンプ接続技術
- 水素ラジカル照射によるはんだ再酸化抑制効果
- 急速凝固マグネシウム合金の組織と機械的性質
- Mg-Sc-X系3元急速凝固合金の組織と機械的性質
- ワイヤ流れに及ぼす封止用樹脂内フィラ粒度分布の影響
- X 線 CT 装置による樹脂封止型 IC 内部のワイヤ形状 3 次元計測
- 樹脂封止型ICのワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
- 樹脂封止 IC のワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響
- C-6-5 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するフィラー粒度分布とワイヤ形状の影響
- C-6-4 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するフィラー粒度分布とワイヤ間隔の影響
- X線CT装置による樹脂封止ICのワイヤ流れ形状計測
- C-12-8 樹脂封止半導体のワイヤ流れとフィラ分布の関係
- C-12-7 樹脂封止半導体のワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
- C-12-6 樹脂封止半導体のワイヤ流れに対するワイヤ間隔の影響
- 封止樹脂によるAu-Al接合部の腐食層のTEM観察
- C-11-1 Pbフリーはんだを用いたBGA用ソルダーボールの熱疲労特性の評価
- Fluxless Lead-Free Soldering Process Employing Vacuum Technology
- 真空技術を用いたフラックスレス鉛フリーはんだ付け技術