X線CT装置による樹脂封止ICのワイヤ流れ形状計測

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概要

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X線CT装置は、非破壊による内部構造観察が可能という特性から医療機関をはじめ、様々な産業で内部検査などに応用されている。ICやLSIといった半導体の新しいパッケージはBGAタイプへと移りつつあるが、いまだに生産数量ではQFPパッケージがその主流である。このICのパッケージ内部の構造や状態を観察する方法として、従来は透過式のX線装置を用いての観察方法が主流であるが透過という方式ゆえにその3次元的形状を正確に得ることはできない。また、化学的な樹脂開封による方法も開封時の外力や熱などによる影響があり、確実な方法ではない。今回我々は、半導体製造工程中の樹脂封止時に発生するパッケージ内のワイヤ変形に対してQFPパッケージを試料とし、X線CT装置を用いてワイヤの変形形状に対する調査を行った。X線CT装置を用いて得た断層画像から、各断層に対するワイヤの座標を計測し、3次元化することで、その樹脂注入によるワイヤ変形形状を得た。
社団法人電子情報通信学会の論文
2001-05-01

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