大野 恭秀 | 熊本大学大学院、熊本大学工学部

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概要

• 同名の論文著者
• 熊本大学大学院、熊本大学工学部の論文著者

関連著者

• 大野 恭秀

  熊本大学工学部

• 大野 恭秀

  熊本大学大学院、熊本大学工学部

• 大野 恭秀

  神港精機株式会社

• 高堂 積

  NEC九州

• 高堂 積

  熊本大学大学院自然科学研究科

• 宮本 琢也

  熊本大学大学院自然科学研究科

• 大見謝 和人

  熊本大学大学院自然科学研究科

• 有田 宏志

  熊本大学大学院自然科学研究科

• 清水 勲

  熊本大学工学部知能生産システム工学科

• 大野 恭秀

  熊本大学工学部知能生産システム専攻

• 野口 邦広

  熊本大学工学部知能生産システム工学科

• 今里 英一郎

  熊本大学大学院

• 萩原 泰三

  神港精機株式会社

• 竹内 達也

  神港精機株式会社

• 黒田 隆哉

  熊本大学工学部

• 大見謝 和人

  熊本大学工学部

• 荒木 誠

  熊本大学大学院

• 池田 真由美

  熊本大学工学部知能生産システム工学科

• 末永 誠

  熊本大学大学院自然科学研究科

• 西田 稔

  熊本大 工

• 西田 稔

  九州大学大学院総合理工学研究院融合創造理工学部門

• 大野 恭秀

  熊本大学工学部知能生産システム工学科

• 中森 孝

  熊本大学大学院自然科学研究科

• 河村 能人

  熊大工

• 西田 稔

  熊大工

• 大野 恭秀

  熊大工

• 荒木 誠

  熊本大学工学部

• 河村 能人

  Dep. Of Materials Sci. Kumamoto Univ.

• 西田 稔

  熊本大

• 清水 勳

  熊本大学工学部

• 石田 心平

  熊本大学大学院、熊本大学工学部

• 有薗 友和

  熊本大学大学院、熊本大学工学部

• 久冨 恭義

  熊本大学工学部

• 井上 剣志

  (株)本田技術研究所

• 野中 聡

  旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座

• 石川 信二

  熊本大学大学院自然科学研究科

• 林 浩史

  熊本大学大学院自然科学研究科

• 城 昭典

  熊本大学工学部

• 中森 孝

  新日本製鉄株式会社技術開発本部

• 平河 大佑

  熊本大学工学部

• 萩原 泰三

  熊本大学工学部

• 加々見 丈二

  神港精機株式会社装置事業部

• 井上 剣志

  熊大(院)

• 井上 剣志

  熊大工学生

• 斉藤 英純

  (財)神奈川県高度技術支援財団

• 松田 寛人

  熊本大学大学院自然科学研究科

• 野口 邦広

  熊本大学大学院

• 山部 和則

  熊本大学工学部

• 大野 恭秀

  熊本大学

• 池田 真由美

  熊本大学大学院、熊本大学工学部

• 添島 泰彦

  熊本大学工学部

• 井野 良信

  熊本大学工学部

• 有薗 友和

  熊本大学工学部

• 石田 心平

  熊本大学工学部

• 宮本 敬士

  熊本大学工学部

• 今里 英一郎

  三井ハイテック

• 今里 英一郎

  熊本大学工学部

• 古田 一郎

  福岡日本電気株式会社

• 末竹 健司

  福岡日本電気株式会社

• 松田 元秋

  福岡日本電気株式会社

• 黒田 隆哉

  熊本大学大学院

• 川添 久二彦

  熊本大学大学院

• 城 昭典

  熊本大 工

• 川添 久二彦

  熊本大学大学院:(現)九州電子

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著作論文

• 高温はんだとCu板の接合部におけるカーケンダルボイドの生成
• 水素ラジカルによるはんだボールのリフロープロセス
• Sn-Pb系はんだボール接合体の組織と強度に及ぼすAg添加とリフロー冷却速度の影響
• 水素ラジカルを用いたフラックスレスはんだバンプ接続技術
• 水素ラジカル照射によるはんだ再酸化抑制効果
• 急速凝固マグネシウム合金の組織と機械的性質
• Mg-Sc-X系3元急速凝固合金の組織と機械的性質
• 510 超音波顕微鏡による接合性評価
• ワイヤ流れに及ぼす封止用樹脂内フィラ粒度分布の影響
• X 線 CT 装置による樹脂封止型 IC 内部のワイヤ形状 3 次元計測
• 樹脂封止型ICのワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
• 樹脂封止 IC のワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響
• C-6-5 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するフィラー粒度分布とワイヤ形状の影響
• C-6-4 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するフィラー粒度分布とワイヤ間隔の影響
• X線CT装置による樹脂封止ICのワイヤ流れ形状計測
• C-12-8 樹脂封止半導体のワイヤ流れとフィラ分布の関係
• C-12-7 樹脂封止半導体のワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
• C-12-6 樹脂封止半導体のワイヤ流れに対するワイヤ間隔の影響
• 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響
• 封止樹脂によるAu-Al接合部の腐食層のTEM観察
• Au-Al接合部のBr腐食の温度依存性
• 508 Au-Al接合に於ける腐食と信頼性(第2報)
• Au-Al接合の信頼性におよぼす樹脂封止の影響
• 146 Au-Al接合における腐食と信頼性
• 417 Au-Al接合における信頼性評価
• C-11-1 Pbフリーはんだを用いたBGA用ソルダーボールの熱疲労特性の評価
• 331 Sn-Ag共晶はんだのBi添加による各種基本特性の影響
• 330 Pbフリーはんだを用いたBGA用ソルダーボールの熱疲労特性の評価
• 350 Au/Al接合部の腐食に及ぼすPdの影響
• 金ボンディングワイヤの機械的特性と微細組織
• 222 Au-Al接合部の封止樹脂による腐食層のTEM観察
• 509 半導体デバイスのAu-Al接合部に及ぼすBrの影響
• 307 ダイボンドの金ワイヤ接合強度に与える影響
• 145 Au-Al接合に対する接合条件の影響

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