ワイヤ流れに対するボンディングワイヤの機械的特性の影響
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概要
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現在プラスチックパッケージは, その多ピン化の傾向に伴い, ワイヤ流れを縮小させることが重要な課題となっているが, この問題についての研究はシミュレーションによるものが一般的であった。しかし, 実際のワイヤ流れはシミュレーションでは考慮されていない種々の要因を含んでいる。そのため, 前回の報告ではワイヤ流れを定量的に測定できる装置および方法を提案し, 実験的にワイヤ流れを測定した。その結果として, ワイヤのスパン, 高さが大きくなるにしたがって, また線径が小さくなるにしたがってワイヤ流れの増加が見られた。本報告では, 前回の報告に続いてそれぞれのパラメータの影響を詳細に検討し, さらにワイヤの機械的特性, 特にヤング率に注目し, その影響も調査した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
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