ICの樹脂封止におけるワイヤ流れ支配要因
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概要
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プラスチックICパッケージの封止法であるトランスファモールド時に問題となるワイヤ流れ(Wire Sweep)について実験的に調査し, その支配要因について研究を行った〔1〕, 〔2〕.ワイヤのループ形状に関しては, これまでに行われたシミュレーションの結果と同様の傾向が見られ, ワイヤのスパン, 高さが大きくなるほど, また線径が小さいほど, ワイヤ流れが大きくなることを確認できた.またワイヤの機械的特性による影響を調査したところ, ワイヤの変形が弾性域内では, ワイヤ流れはワイヤのヤング率に大きく依存することがわかった.しかしワイヤの変形が塑性域に達すると, ヤング率だけでなく, ボンディング工程中のボール形成時にネック部分が生じる熱影響部(Heat affected zone)の再結晶の度合が大きいほどワイヤ流れが大きくなることがわかった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-04-25
著者
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