低ワイヤ流れ用金 : タングステン複合ワイヤの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-03-06
著者
関連論文
- 高温はんだとCu板の接合部におけるカーケンダルボイドの生成
- 水素ラジカルによるはんだボールのリフロープロセス
- Sn-Pb系はんだボール接合体の組織と強度に及ぼすAg添加とリフロー冷却速度の影響
- 水素ラジカルを用いたフラックスレスはんだバンプ接続技術
- 水素ラジカル照射によるはんだ再酸化抑制効果
- 摩擦接合法によるZr_Be_Ti_Cu_Ni_金属ガラス同士の接合
- 急速凝固マグネシウム合金の組織と機械的性質
- Mg-Sc-X系3元急速凝固合金の組織と機械的性質
- 510 超音波顕微鏡による接合性評価
- ワイヤ流れに及ぼす封止用樹脂内フィラ粒度分布の影響
- X 線 CT 装置による樹脂封止型 IC 内部のワイヤ形状 3 次元計測
- 樹脂封止型ICのワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
- 樹脂封止 IC のワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響
- C-6-5 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するフィラー粒度分布とワイヤ形状の影響
- C-6-4 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するフィラー粒度分布とワイヤ間隔の影響
- X線CT装置による樹脂封止ICのワイヤ流れ形状計測
- C-12-8 樹脂封止半導体のワイヤ流れとフィラ分布の関係
- C-12-7 樹脂封止半導体のワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
- C-12-6 樹脂封止半導体のワイヤ流れに対するワイヤ間隔の影響
- 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響
- Au-Al接合部の腐食防止に関する研究 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- C-6-12 樹脂封止ICのX線CT装置によるワイヤ流れ形状計測
- 樹脂封止ICにおけるワイヤ流れに及ぼすモールド樹脂の影響
- 210 Au-Al接合強化劣化におよぼす封止材料の影響
- ICの樹脂封止におけるワイヤ流れ支配要因
- プラスチック封止パッケージ内におけるワイヤ流れ評価
- 低ワイヤ流れ用金 : タングステン複合ワイヤの開発
- ワイヤ流れに対するボンディングワイヤの機械的特性の影響
- プラスチックパッケージにおけるワイヤ流れ支配要因の研究
- 封止樹脂によるAu-Al接合部の腐食層のTEM観察
- Au-Al接合部のBr腐食の温度依存性
- 508 Au-Al接合に於ける腐食と信頼性(第2報)
- Au-Al接合の信頼性におよぼす樹脂封止の影響
- 236 半導体接合技術としてのマイクロショックボンデイング法の提案とその可能性について
- 146 Au-Al接合における腐食と信頼性
- 417 Au-Al接合における信頼性評価
- C-11-1 Pbフリーはんだを用いたBGA用ソルダーボールの熱疲労特性の評価
- 331 Sn-Ag共晶はんだのBi添加による各種基本特性の影響
- 330 Pbフリーはんだを用いたBGA用ソルダーボールの熱疲労特性の評価
- 350 Au/Al接合部の腐食に及ぼすPdの影響
- 金ボンディングワイヤの機械的特性と微細組織
- 222 Au-Al接合部の封止樹脂による腐食層のTEM観察
- 509 半導体デバイスのAu-Al接合部に及ぼすBrの影響
- 307 ダイボンドの金ワイヤ接合強度に与える影響
- 145 Au-Al接合に対する接合条件の影響
- 熊本大学工学部大野研究室(研究室訪問)
- 真空技術を用いたフラックスレス鉛フリーはんだ付け技術