半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のリードフレームに対する接着強度に及ぼすシランカップリング剤の効果
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のリードフレームへの接着強度向上を目的として, 原料のひとつであるカップリング剤の効果について調べた。銀メッキ銅リードフレームに対しては, ある種のカップリング剤が接着強度向上に効果を有することについて報告がなされている<SUP>9)</SUP> 。本報では, リードフレームとして銅および鉄・ニッケル合金を用い, カップリング剤が接着強度におよぼす影響およびカップリング剤の反応性について調べた。<BR>銅および鉄・ニッケルリードフレームともに各カップリング剤を配合したものにおいて, カップリング剤を配合していないものと比較して接着強度は大きく変わらなかった。<BR>各カップリング剤と各リードフレームとの加熱後の反応性をX線光電子分光法を用いそれぞれCu2p3スペクトルおよびFe2pスペクトルにより調べ, ある種のカップリング剤が反応性を有することを見出した。しかしカップリング剤の接着強度向上への寄与は小さく, 加熱により生成する酸化膜がエポキシ樹脂成形材料のリードフレームに対する接着強度に寄与していると考えられる。
- Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文
著者
関連論文
- 樹脂封止ICにおけるワイヤ流れに及ぼすモールド樹脂の影響
- プラスチック封止パッケージ内におけるワイヤ流れ評価
- ガス導管に適用するリニアアレイ方式超音波探傷技術の開発
- 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の接着強度に及ぼすシランカップリング剤の効果
- マイクロ波によるステンレス鋼表面上の閉じたき裂の定量評価(破壊力学)
- 刃先形状の最適化による高性能ダイヤモンドコーティングドリルの開発
- ダイヤモンド被膜の脱膜技術および再生利用工具の性能評価
- 直流磁場計測による分岐き裂の非破壊評価
- 基板傷つけ処理を考慮したダイヤモンド核発生の数値シミュレーション
- 交流電位差法による三次元表面き裂の応力拡大係数計測
- き裂計測における交流電位差の負荷荷重依存性の理論解析
- T_W クライテリオンに基づく延性き裂の安定伝ぱ解析
- 近接端子を用いた直流電位差法による二次元傾斜き裂の非破壊評価
- 低合金鋼の延性不安定破壊特性に及ぼす試験片寸法および繰返し荷重の影響
- 原子炉圧力容器用鋼(A 508 cl. 3)の延性不安定破壊試験
- 延性き裂伝ぱ抵抗としてのテアリングモジュラス : (T_J,T_δ,T_W)の有効性に関する実験的検証
- 材料表面薄肉層非破壊評価への電位差法の適用
- 動的ラインスプリングモデルによる三次元片側表面き裂材の衝撃弾性応答の解析
- 構造減衰による延性不安定破壊の遅延に関する一提案
- 定荷重下における時間依存形き裂進展の不安定遷移
- モードIII形荷重下における弾粘塑性体内定常き裂進展問題の漸近解
- 応力拡大係数評価への交流電位差法の適用
- 三次元表面き裂の動的応力拡大係数と動的ラインスプリングモデル
- 動的ラインスプリングモデルの導入による三次元表面き裂の動的応力拡大係数の簡易解析
- 半導体関連の有機材料 -半導体封止用エポキシ成形材料について-
- 逆問題解析による閉口垂直き裂の超音波非破壊評価
- 一軸応力下の平板近傍における磁束密度計測
- 動的弾塑性ラインスプリングモデルによる三次元表面き裂材の衝撃応答の解析
- 閉口き裂超音波探傷の逆問題解析
- 大規模降伏・混合モード荷重下における延性き裂先端の鈍化とき裂初生
- 混合モード荷重下における延性き裂先端のすべり線場法による鈍化の解析
- 外部磁束密度計測による強磁性鋼の応力 : 透磁率関係の定量評価
- 異種材界面微小領域の反射波波形に基づく超音波探査映像
- スロット形光ファイバテープケーブルにおけるスロットロッドの変形挙動の解析
- 三次元閉口垂直き裂の超音波非破壊評価
- 直流磁場測定による多重き裂の定量的非破壊評価
- 化学修飾法を用いたネットワークポリマー複合材料の解析技術
- 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のリードフレームに対する接着強度に及ぼすシランカップリング剤の効果