29 IC封止用液状エポキシ樹脂の耐熱, 耐湿信頼性

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概要

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• Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文

著者

• 岡部 幸博

  住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター

• 楠原 明信

  住友ベークライト (株) 電子デバイス材料研

• 堀内 幸一

  住友ベークライト (株) 電子デバイス材料研

• 岡部 幸博

  住友ベークライト (株) 電子デバイス材料研

• 堀内 幸一

  住友ベークライト (株) 中央研究所

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