マイクロプロセッサの熱解析に関する研究(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)

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概要

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近年の半導体加工技術の進歩と新しいマイクロアーキテクチャにより、マイクロプロセッサの性能は劇的に向上している。しかし、それに伴いチップ自体の発熱問題が表面化し、チップ内部の温度分布を扱える熱解析と熱を考慮した回路設計の重要性が増している。早期設計段階のみを対象とした既存の熱解析手法は機能ブロック単位で発熱源をモデル化しているため、スタンダードセルを用いたより詳細な設計段階において熱の振舞いを正確に把握し設計に反映させることが困難である。そこで本研究では、論理ゲートを発熱源とする細粒度の発熱モデルを用いた熱解析手法を提案し、細粒度発熱モデルによって得られる温度プロファイルを定量的に評価し、本提案手法の有効性について論じる。
一般社団法人情報処理学会の論文
2005-10-20

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