センサ/アクチュエータMEMSにおけるパッケージング技術
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概要
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This paper reports key issues of packaging for sensor and actuator MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices. In this paper, we focus on the two types of MEMS devices, the sensor MEMS and the actuator MEMS. In the case of sensor MEMS packaging, the thermal stress is the most important in order to prevent the deterioration of its sensitivity. On the other hand, in the case of actuator MEMS packaging, it is important to design the packaging for enhancing the device characteristics.
- 社団法人 電気学会の論文
- 2004-02-01
著者
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佐々木 昌
オムロン株式会社技術本部
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佐々木 昌
オムロン(株)技術本部先端デバイス研究所
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佐々木 昌
オムロン(株)先端デバイス研究所
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佐々木 昌
オムロン株式会社 中央研究所
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今仲 行一
オムロン(株)
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今仲 行一
オムロン(株)技術本部先端デバイス研究所
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政井 琢
オムロン(株)技術本部先端デバイス研究所
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今仲 行一
オムロン(株)技術本部
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