今仲 行一 | オムロン(株)技術本部先端デバイス研究所
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概要
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今仲 行一
オムロン(株)技術本部先端デバイス研究所
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著作論文
- センサ/アクチュエータMEMSにおけるパッケージング技術
- サーモパイルを用いた気体用熱式フローセンサの開発と応用
- オムロン京阪奈イノベーションセンタ
- MEMS技術の高周波デバイスへの応用
- 無線センサネットワークの開発動向