無線センサネットワークの開発動向

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

著者

• 今仲 行一

  オムロン(株)技術本部先端デバイス研究所

関連論文

• センサ/アクチュエータMEMSにおけるパッケージング技術
• サーモパイルを用いた気体用熱式フローセンサの開発と応用
• オムロン京阪奈イノベーションセンタ
• MEMS技術の高周波デバイスへの応用
• 無線センサネットワークの開発動向

スポンサーリンク