半導体SiC基板の精密加工とデバイス特性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2002-10-01
著者
関連論文
- 微小重力場における高分子の自己組織化を利用した二次元ナノテンプレート創成プロジェクトの取組
- 2724 ダイヤモンド単結晶半導体基板の紫外光照射研磨技術の研究(S33-3 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向(3),S33 材料の超精密加工とマイクロ/ナノ加工の動向)
- 学習・教育目標を利用した要素別GPA分析による学修指導の試み
- 加工表面の分析評価に基づいたSiC半導体の加工メカニズムの研究
- 半導体SiC基板の精密加工とデバイス特性
- 固体触媒を用いたSiC半導体単結晶の精密加工技術の研究
- SiC 半導体単結晶のメカノケミカルポリシング技術 : Si終端面の高能率化の検討
- SiC半導体ウエハの精密加工
- SiC半導体単結晶の研磨特性
- SiC半導体単結晶研磨面の結晶性の評価
- イオンビームアシスト研磨法によるSiC表面ナノ構造形成
- エレクトロニクス材料の働きをおもさで測る
- Cat-CVD/レーザアブレーション複合プロセスで作製したEr添加a-Si:H薄膜の発光特性
- シリコン中のEr不純物のレーザー・ドープと光物性
- ポーラスSiに吸着させたErのレーザードーピング
- エキシマレーザードーピング時のSi中のEr原子分布
- ErドープSi中におけるEr発光中心のアニール効果
- SiCを基板に用いた減圧HVPE法によるAlN成長(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- SiCを基板に用いた減圧HVPE法によるAlN成長(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- SiCを基板に用いた減圧HVPE法によるAlN成長(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- 電気電子工学系大学生の入学動機の時系列変化および大学間における相違の調査
- TEGa,TBAsを用いた有機金属気相エピタキシャル法による低温GaAsの作製
- 卒業研究記録ノートの導入による卒業研究実施状況および達成度の把握
- アンケート調査に基づく高校生を対象とした啓発活動に関する一検討
- 卒業研究記録ノートの導入による卒業研究実施状況および達成度の把握