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Necシステムデバイス研究所 | 論文
- マルチコア向けソフトウェア開発/デバックの基礎と実際 : アルゴリズムの並列化から並列デバックまで
- 16Mb無負荷型4トランジスタSRAMマクロの開発
- 無負荷型4トランジスタSRAMマクロの開発(2) : ビット線間カップリング容量の削減
- 無負荷型4トランジスタSRAMマクロの開発(1) : セル動作及びデータ安定保持回路
- グリーンIT対応のフル多孔質low-k配線技術 : 無欠陥化に向けた材料・プロセス・配線構造の統合設計(配線・実装技術と関連材料技術)
- 密度変調Low-k膜を用いた32nm世代対応Cu配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 低コストと高性能を両立させた65nmノード対応多層配線技術(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
- 極薄ポアシールを用いた65nm-node対応多層配線(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 分極緩和を考慮したFeRAM非線形信頼性予測モデル
- 低酸素Cu合金を用いた45nm世代LSI対応デュアルダマシン配線(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 層間絶縁膜の空孔構造制御によるULSIデバイスの低消費電力化
- 周期的同期方式によるマルチコアSOCプラットフォーム向けクロッキング・アーキテクチャ(PLL,クロック,VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 周期的同期方式によるマルチコアSOCプラットフォーム向けクロッキング・アーキテクチャ(PLL,クロック, VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- フレキシブル基板プラットフォーム上のシングルモードファイバ直接結合10Gbps VCSEL-TOSA(光波ネットワーク・光アクセスに向けた光波デバイス, 光集積回路, 一般)
- 招待講演 マルチコア利用技術--ドメイン分離とユーザ利用状況に応じたリソース配分 (情報センシング)
- 3次元ソレノイド型インダクタを用いた低電力・超小型LC-VCO
- 高疲労耐性を有する96KbitCMVP・FeRAMを搭載したコンタクトレス型スマートカード用LSI
- 500MHz動作4Mb CMOSキャッシュSRAM
- 500MHzパイプラインバースト動作の4Mb CMOS SRAM (II) : I/O部の設計と評価結果
- 500MHzパイプラインバースト動作の4Mb CMOS SRAM (I) : チップアーキテクチャと内部SRAM部の設計
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