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NECシリコンシステム研究所 | 論文
- 2.4Gb/s CMOS1チップ光受信器
- シリコン上のスパイラルインダクタのモデリング
- 0.15μm CMOS技術による3Gb/sマルチプレクサと11.8GHzプリスケーラ回路の開発
- 2.4Gb/s CMOSクロックリカバリ機能付き1:8DMUX
- ギガヘルツ動作CMOS光通信用IC
- 3Gb/s CMOS 8:1マルチプレクサ
- 高耐雑音、適応型ゲインVCOを用いた0.18μm CMOSホットスタンバイPLL
- 混載メモリ用途に適した抵抗比読み出し型MRAM(回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- 高性能マイクロプロセッサを実現するクロック分配技術
- 500MHz 32ワード x32ビット 3ポートレジスタファイル
- 30ビットパイプラインカウンタ回路
- 500HMz,1.5%ジッタPLLクロック発生回路
- 500MHz32ビット0.4μm CMOS RISCマイクロプロセッサ
- Wide-range V_動作に適した65nm CMOS技術(IEDM特集:先端CMOSデバイス・プロセス技術)
- MUSCATにおける混在スレッド実行方式の検討
- 選択ラジカル生成法による 高精度酸化膜エッチング
- ラジカル酸窒化法を用いたSTI端近傍のグート絶縁膜改善による高性能・高信頼サブ1.5nmグート酸窒化膜形成
- 陽電子消滅法を用いたポーラスLow-k膜の空孔連結性と吸湿特性の相関(配線・実装技術と関連材料技術)
- Low-kキャップ(k=3.1)を用いた低コスト・高性能Cu配線(k_=2.75)技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 集積技術の将来を握るチップ間/チップ内通信技術(デザインガイア2004-VLSI設計の新しい大地を考える研究会-)