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独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門 | 論文
- 超伝導集積回路チップ用多チャンネル高速テスト冶具
- ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 高密度微細配線インターポーザの開発と表面処理技術 (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (最先端実装技術編)
- 精密めっき法による高密度微細多層配線の作製 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- HfC被覆ポリシリコンフィールドエミッタアレイ
- HfC被覆ポリシリコンフィールドエミッタアレイ(電子管と真空ナノエレクトロニクス及びその評価技術)
- Si FEAのHfC被覆による特性改善 : 引出ゲート付きHfC被覆Si FEAの作製と評価
- コンパクトモデルを用いた金属ゲートFinFETのばらつき解析(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- フレックス・パスゲートSRAMによる雑音余裕向上
- ユビキタス時代の電子実装技術--高密度微細配線インターポーザーを用いたLSIチップ高密度3次元実装技術 (特集 材料とエマージングテクノロジーによる実装技術の新展開(2)エマージングテクノロジーによる実装技術の新展開)
- 超高速伝送・超高密度実装を実現するLSIチップ接続インターポーザ (特集2 ユビキタス社会を拓く次世代電子デバイス)
- 縦型ダブルゲートMOSFETデバイス技術
- 次世代多機能高密度三次元集積化技術への期待(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集の発行にあたって
- スピンを用いた物理乱数発生器「スピンダイス」