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独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門 | 論文
- 表面改質によるシリコンフィールドエミッタの特性向上
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
- 立体マルチゲートデバイス集積化技術
- 動的閾値パスゲートを用いた0.5V FinFET SRAM(SRAM,メモリ(DRAM,SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
- FinFET高周波特性の高精度評価に関する研究(機能ナノデバイス及び関連技術)
- FinFET高周波特性の高精度評価に関する研究(機能ナノデバイス及び関連技術)
- 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム(アーキテクチャ設計2,システムオンシリコンを支える設計技術)
- C-12-3 閾値可変型FinFETを用いた0.7V動作演算増幅器の試作(アナログ要素回路,C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-31 CPWを用いた微細Auバンプの高速信号伝送特性評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- Ni(P)/Ta/TaN/Ta拡散バリアを用いた新しい高温はんだ接合技術
- 次世代高密度実装技術におけるめっき技術への期待
- 200℃動作SiCスイッチングモジュールの開発
- 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作(電力/電源解析,システムオンシリコンを支える設計技術)
- 2. 国産FPGA技術の展望(転換期に来たシステムLSI技術と将来への展望)
- CT-2-5 低電圧SRAMデバイス技術(CT-2.サブ0.5V時代に向けた低電圧・低電力メモリ技術,チュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- ポリマー光回路を用いた面出射光源の研究(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- 14nm世代以降に向けたアモルファス金属ゲートによるFinFETのV_tおよびG_mばらつき抑制技術(IEDM特集(先端CMOSテバイス・プロセス技術))
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