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株式会社日立製作所 機械研究所 | 論文
- 薄型伝送線リードを用いた43Gbit/s伝送対応半導体パッケージ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- イメージセンサチップ実装時の反り低減技術
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)
- IC封止樹脂の新接着強度測定法
- 粗引真空過程における油の逆流防止について(第2報)
- ACF 等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
- 電子機器におけるヒートパイプ式自然空冷構造の開発
- 通信機器筺体内におけるフィン付基板の自然対流冷却
- LSIチップ内のSOI構造トランジスタ素子の熱解析
- 電子機器きょう体内フィン付鉛直基板の自然対流冷却
- 各種冷却水環境における銅の腐食挙動とその寿命予測
- 温湿度の季節変動を考慮した銀の腐食厚さの推定
- ゴムから放出される硫黄ガス濃度の推定
- ダイボンディング用導電性接着剤のリフロー工程の破壊強度評価
- 帽子状金ナノ粒子の光学特性を利用した生体分子間相互作用解析
- 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
- IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測
- 高信頼ファインピッチ BGA の構造設計
- 高信頼ファインピッチBGAの構造設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))