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株式会社日立製作所 機械研究所 | 論文
- 固体接触面における接触熱コンダクタンスの金属薄膜による改善(熱工学,内燃機関,動力など)
- 樹脂の伝熱特性評価方法の検討
- 3D-SiP向けシリコン貫通電極技術
- 貫通電極形成歩留り改善技術の開発
- 製品の機能や形を革新する次世代実装技術 : シリコン貫通電極による三次元インターコネクト(創立110周年記念,つなぐ,つける,はめる)
- 接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価(信頼性解析技術基礎講座第2回)
- 樹脂フィルムを用いた狭ピッチ対応フリップチップ接合の接続信頼性影響因子の検証
- 狭ピッチ対応フリップチップ接続用途の新材料システムの開発(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化
- 820 動的応力解析による狭ピッチワイヤボンディング接合部の接合性評価
- 樹脂製インターポーザーを使用したマルチチップモジュールの構造信頼性向上
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- 11. 電子デバイスにおける接着技術
- (8) IC パッケージ接着界面の定量的強度評価手法の開発
- Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- 電子装置の設置環境評価
- 4326 ダイボンディング用銀ペースト材のリフロー工程の破壊強度評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- ダイボンディング用Agペースト材の破壊強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 1824 動的応力解析によるワイヤ接合性評価手法の検討
- 712 異方性導電樹脂を用いた実装構造における信頼性評価手法の検討