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株式会社日立製作所 機械研究所 | 論文
- 薄型ヒートパイプモジュール冷却技術の開発
- 薄型ヒートパイプモジュール冷却技術の開発
- 移動体通信用パワー半導体モジュールの放熱設計 : 発熱領域間距離の最適化(熱工学,内燃機関,動力など)
- 移動体通信用パワー半導体モジュールの放熱設計 : モジュール熱抵抗の解析的予測(熱工学,内燃機関,動力など)
- 648 移動体通信用パワー半導体モジュールの熱伝導解析
- ナノ粒子の光学特性を利用した生体分子相互作用解析
- 日本伝熱学会技術賞を受賞して
- 極高真空排気に伴うTi-Moフィラメント中のガス不純物濃度の変化
- 大気酸化によるSUS304ステンレス鋼の表面酸化層の厚さ変化とガス放出速度
- 10-^Paで作動する電子衝撃脱離-飛行時間型(ESD-TOF)分析装置の作製
- 極高真空への試料導入の検討
- Ti-Mo合金フィラメントからの希ガス放出の低減と10-11Pa極高真空の発生
- サマリー・アブストラクト
- 電子機器の設置環境の腐食性評価方法
- チタンゲッタ材の高純度化処理による10-11Pa極高真空の発生
- 密閉筐体におけるヒートパイプ式ヒートシンクの放熱特性
- 水道の海外ビジネス展開 : その展望と課題
- 接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価(信頼性解析技術基礎講座第2回)