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株式会社日立製作所生産技術研究所 | 論文
- TMMと近似等価回路によるLSIパッケージ給電系解析の高速化(EMC一般)
- Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- GHz帯微小磁界プローブにおける近傍電界の影響に関する検討(放送EMC/一般)
- 遅延観測方式によるチップ内電源ノイズの観測(EMC一般)
- ポリウレタンRIM成形品におけるスキン層密度の予測
- ディジタル基板の電源グランドプレーン共振による放射の低減手法
- ラングミューアプローブ法と発光分光法による電子サイクロトロン共鳴メタンプラズマの測定
- マグネトロンスパッタ法における電子挙動計算を用いた***ージョン解析
- 鉛高温はんだ代替・耐熱接合材料の特性
- 気管内投与したアンチモンの体内挙動 : 単回投与と13週間間歇投与の比較
- 気管内投与したビスマスとアンチモンの体内挙動の比較
- FCA 方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による反り変形挙動の予測
- 実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 低コスト・高信頼ウエハプロセスパッケージ "WPP-2" の開発
- LSI工場における歩留り低下要因の分解手法
- 欧州をはじめとする有害物質使用制限に対応した鉛フリーはんだ接続技術 (特集2 持続可能社会の実現に向けた環境対応技術)
- 4 鉛フリーはんだ付けの半導体パッケージへの適用(鉛フリーはんだ付技術)
- バイパスコンデンサの実装方法とICの電源系高周波電流の関係
- 狭ピッチLSI接続におけるはんだ溶融分離とそのシミュレーション