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株式会社日立製作所生産技術研究所 | 論文
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- IMS プロジェクト"環境対応次世代接合技術の開発"への取り組み(環境と資源を守る実装技術)
- 高信頼ウエハプロセスパッケージの構造設計 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ソルダレジスト用エマルション現像液の開発
- プリント基板実装における不良原因解析支援方式 : 電子回路機器実装システムの研究(第2報)
- プリント基板実装における不良修正・対策指示方式 : 電子回路機器実装システムの研究(第1報)
- プリント板実装における作業順序決定問題
- プリント板組立CAMにおける最適化問題と実用解法
- 多ピンLSIパッケージのAu-Ag熱圧着接合技術
- テープキャリアパッケージアウタリードのはんだぬれ性評価
- テープキャリアパッケージの高信頼インナボンディング技術
- LSIパッケージのAu-Sn共晶接合技術
- 318 多ピン LSI パッケージの Au-Ag 接合技術
- 309 LSIパッケージAu-Sn接合技術
- 電子ビーム静電偏向システムの低ノイズ方式設計
- 熱硬化性樹脂と金属から成る積層はりを冷却した場合に生じる残留応力の熱粘弾性解析
- 熱硬化性樹脂帯板の焼入れによる残留応力の光学的簡易測定法の提唱と理論的検討
- 光粘弾性法に基づくポリウレタン樹脂製はりの両面焼入れによる残留応力の簡易評価法
- FCA実装構造体の反り変形挙動と残留応力の熱粘弾性解析
- GHz帯微小磁界プローブにおける近傍電界の影響に関する検討