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株式会社日立製作所生産技術研究所 | 論文
- B-4-69 高周波用ループアンテナにおける電界の影響に関する検討(B-4.環境電磁工学)
- 非接触ICカード・RFID用スパイラルアンテナの設計解析技術(アンテナ設計解析技術・一般)
- B-1-183 非接触 IC カードおよび RFID 用スパイラルアンテナシミュレータの開発
- 非接触LSIピン電流探査手法の開発
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- B-4-74 近傍磁界分布計測の高精度化
- EMC回路設計とシステムLSIの実装設計 : 実装サイドからチップ設計への提言(EMC回路設計とシステムLSIの実装設計)
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- 1105 ニアコンタクト浮上に対する素子部球状スライダの適用検討(要旨講演,一般セッション:情報機器コンピュータメカニクス)
- 検査自動化の現状と最近の動向
- 検査の概要および配線パターンの検査技術
- B-4-6 ノーマルモードとコモンモードの交互変換を表現した回路モデル(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- C-12-25 10Gbpsシリアル伝送向けパッシブイコライザの設計(C-12.集積回路C(アナログ),エレクトロニクス2)
- ベクトル量子化を用いた画像復元アルゴリズム(画像の認識と理解)
- C-12-2 SoCメモリI/F向け外付け試験回路の開発(C-12.集積回路A(設計・テスト・実装技術),一般講演)
- クロストークを用いた高速ディジタルデータ転送方式(ギガビット高速信号伝送技術)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- EMCテクノロジー 差動TDRを用いたFC-BGAの差動信号モデリング
- 光配線技術の研究動向と将来展望(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 光配線技術の研究動向と将来展望(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- 計装化ウルトラミクロトームを用いたはんだ接続部に生成する金属間化合物の切削力評価