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日立機械研究所 | 論文
- 1310 半導体ひずみセンサを応用したピン型ロードセルの開発(J14-2 知的材料・構造システム(2) 計測・モニタリングI,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- オーグメンテッドリアリティによる先端工学外科
- Log-Logにおけるセンシング手法とコンテンツ
- (4)ディープサブミクロンMOSFETの応力起因ドレイン電流変動評価手法の開発(論文,日本機械学会賞〔2007年度(平成19年度)審査経過報告〕)
- Strinoインタフェース化技術の無線化と安定化(マルチメディア仮想環境基礎,及び一般,HCGシンポジウム)
- ディープサブミクロンMOSFETの応力起因ドレイン電流変動評価手法の開発
- MOSFETドレイン電流の半導体浅溝素子分離(STI)構造起因応力によるレイアウト依存性(技術OS3-1 半導体デバイス,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 熱サイクルを受けた多結晶Cu薄膜の残留応力と微視的損傷
- 熱サイクルを受ける銅薄膜中の内部応力の放射光によるその場測定(X線材料強度)
- 739 0.13μm ノード MOS トランジスタのドレイン電流に及ぼす応力の影響
- ニッケル元素添加による高耐熱コバルトシリサイドの開発
- 2512 高感度ひずみセンサによるひずみモニタリング(J10-3 計測・モニタリング・解析(3),J10 知的材料・構造システム)
- 第 1 部 (5) 半導体デバイスにおける表面処理と強度信頼性
- Siマイクロマシニング技術を応用したLSl検査プローブ
- 機械系センサネット用低消費電力半導体ひずみセンサの開発
- 3207 半導体ひずみセンサによる2軸ひずみ場の計測(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
- 3206 半導体ひずみセンサによる回転体のひずみモニタリング(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
- 3205 ひずみセンサの感度に関する考察(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
- 特異場理論を応用した半導体デバイス無転位設計手法の検討
- Ta_2O_5薄膜の結晶化に伴う機械的性質の変化
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