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日本電気株式会社生産技術研究所 | 論文
- 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
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- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
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- Siベンチへのパッシブアライメント技術及びモジュール化技術
- C-2-46 K帯マイクロストリップライン構造デバイス用高周波信号測定フィクスチャ
- マイクロストリップライン構造デバイス用高周波プローブ
- 表面実装技術を適用した光モジュールの量産技術
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- 表面実装型光モジュール
- 特集に寄せて(電磁特性と計測技術)
- 2. 超高速配線技術(進化するプリント基板技術)
- 超高速配線技術
- C-2-50 コアレス基板を用いたFC-BGAパッケージの電磁界解析(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- コアレス基板MLTSの電源-GND特性評価
- 高速LSIパッケージ用薄型微細配線基板技術MLTS
- C-2-66 伝送路の接続構造における周波数特性改善の検討