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日本電気株式会社生産技術研究所 | 論文
- 超高密度薄型基板(MLTS)の電気特性評価
- 近接部品配置とその高周波特性について
- SMT光モジュールの自動組立ライン開発
- 超薄型微細配線基板(MLTS)を用いた高密度LSIパッケージ (実装技術ガイドブック2004--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載) -- (SiP(システム・イン・パッケージ)編)
- 薄型多層配線基板による高密度CSPの開発
- パッケージ 超薄型高密度インターポーザを用いた多ピンFCBGA (実装技術特集)
- プリント配線板 フリップチップ実装用高密度ビルドアップ基板:DSOL技術 (電子コンポーネント特集)
- DSOL 技術による新規高密度 : 微細ビルドアップ基板の開発
- フリップチップ実装用高密度ビルドアップ基板技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 高解像度感光性樹脂を用いた高密度ビルドアッブ基板技術 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (ビルドアップ基板編)
- 高密度微細ビルドアップ基板
- 高密度、微細ビルドアップ基板 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(2)ファインピッチ)
- Cu/感光性BCB薄膜MCM実装基板
- 銅/ベンゾシクロブテン薄膜多層配線技術
- フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発
- 高速高密度プリント回路基板における電源供給回路
- 屋外設置用ONUの開発
- 屋外設置用ONUの開発
- C-2-95 OSE法における高密度配線基板内のビア・線路間容量が伝送特性へ与える影響(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-2-93 高密度実装におけるOSE法簡易高精度モデリングおよびその応用(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)