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日本電気株式会社生産技術研究所 | 論文
- C-2-46 マイクロストリップライン構造デバイス用プローブによるK帯サーキュレータの測定
- 電子部品の冷却と実装技術(電子部品・実装技術の将来課題)
- 超高密度3次元パッケージの信頼性
- B-4-13 LSI電源モデルを利用した基板の電源電圧変動の見積もり手法(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- 多層プリント配線板に形成された伝送線路の伝搬定数を高精度で測定する方法
- 接地ビアによるシールド構造が多層プリント配線板用ビア配線の電気的特性に及ぼす影響
- 顎運動と脳科学 : 運動関連脳電位の工学的応用
- C-5-8 高電圧試験方法の一検討
- C-5-7 ポリエチレン溶接工法の一検討
- 化学処理表面状態検査方法の開発
- 樹脂モールド検査方法に関する一検討
- 特集に寄せて(実装を支える計測技術)
- 半導体パッケージの電源端子の高周波電流推定(半導体パッケージの EMC)
- [FA2] Design and Simulation(Report on 2001 ICEP)
- [TA2] Thermal Management(Report on 2001 ICEP)
- [FB1] Thermal Management(Invited Speeches)
- 14)2B-5 シミュレーション・信頼性II (3. 一般講演の概要, MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 超小型3次元SiP"FFCSP"の開発 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)
- 微小めっきスプリングを用いた低応力フリップチップ接続技術の開発
- 新しい高速回路設計法(QSCC 理論)のための集中系モデル化技術(2. 電気設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)